隨著 AI、高速運算（HPC）、矽光子（Silicon Photonics）、Chiplet 及先進封裝技術快速發展，半導體後段製程對元件保護、搬運、自動化生產與高可靠度載具的需求日益提升。

為協助業界掌握最新技術趨勢，Gel-Pak 將舉辦 Customer Webinar 線上技術研討會，並提供以下三個場次供全球客戶選擇參加：

• 2026 年 10 月 1 日（四）晚上 11:00（台北時間）

• 2026 年 10 月 2 日（五）凌晨 5:00（台北時間）

• 2026 年 10 月 2 日（五）上午 9:00（台北時間）

本次研討會將深入探討 AI、Advanced Packaging、Chiplets、Photonics 及 Automation 等產業發展趨勢，並分享 Gel-Pak 最新載具平台，包括 BTXF、WPX、BMP3E、Edge Carrier Trays 與 High Temp Trays 等解決方案，以及實際應用於先進組裝、測試及 Device Re-pick 流程的成功案例。

此外，Gel-Pak 工程團隊也將介紹如何透過客製化評估、驗證測試及製程整合支援，協助客戶提升產品良率、降低元件損傷風險，並滿足新世代半導體與矽光子封裝製程的嚴苛需求。誠摯邀請貴公司研發、製程、封裝測試及採購團隊踴躍報名參加，共同了解最新載具技術與產業應用趨勢。