BOURNS

2026.04 02

四款全新多層晶片電感系列專為射頻應用優化設計，在精巧低外型封裝中提供優異的高頻性能

2026.03 17

全新空心電感可支援增強信號濾波、高效能量傳輸與嚴格電感容差，滿足現今高頻應用設計挑戰

2026.03 06

Bourns® BTJ 系列熱跳線晶片具備高熱導率與絕緣特性，有助於保護系統元件並延長其使用壽命

2026.02 23

Bourns® PF-SRC50E 系列符合 UL 248-13 與 IEC 60269-4 (aR 等級) 安全與可靠性標準，提供緊湊型高電壓保護解決方案

2026.02 10

Bourns® 1202-P 系列硬接線式 Type 1 浪湧保護器 (SPD) 專為滿足日益擴增之交流電力基礎設施應用所需的嚴格防護要求而設計

2026.01 29

Bourns 全新 Riedon™ FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻，具備長期量測重複性，並有助於降低校準頻率。

2026.01 21

大幅擴展的 MF-MSMF 系列將保持電流範圍提升至最高 3.0 A，並將最大電壓提高至 60 VDC，以保護各類低電壓直流介面設計。

2026.01 15

提供更高的電路穩定性與測量精度，這四款新系列可滿足市場對提升功率耗散與可靠性增加的應用需求。

2026.01 09

採用經濟高效的金屬厚膜技術製造，這些新電阻可提供高達 2W 的額定功率，以支援高密度、空間受限的電源電路設計。

2025.12 26

全新系列具備先進性能，可提供有效的 ESD 保護，並提供體積緊湊的單向及雙向封裝選項

最新消息